総説・解説記事- 三浦 英生 -
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[2012]
1.パワーデバイス並びに環境・ エネルギーと信頼性技術.[エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス実装学会誌,15(5), (2012), 395-399]三浦 英生
[2011]
2.ナノ・マイクロスケールの材料力学と強度信頼性.[日本機械学会 日本機械学会M&M2011,(8), (2011), 1-3]三浦 英生
3.多結晶材料の結晶粒界品質測定と材料強度信頼性評価への適用.[日本学術振興会 先端材料強度129委員会,(104), (2011), 11-16]三浦 英生
[2009]
4.安全・安心な社会を支えるセンサ技術の開発を目指したカーボンナノチューブの眠れる可能性を探る.[東北大学機械系 ものづくりのフロンティアをゆく, (2009), 8-11]三浦 英生
[2008]
5.LSIゲート酸化膜の価電子帯状態密度解析.[独立行政法人 日本原子力研究開発機構 文部科学省ナノテクノロジーネットワーク, (2008), 11-]三浦英生
6.ナノ組織損傷評価研究会の活動状況と今後の展望.[財団法人 高輝度光科学研究センター SPring-8 Information,13(1), (2008), 56-62]三浦英生,庄子哲雄
7.ナノ組織損傷評価研究会の活動状況と今後の展望.[JASRI(財団法人 高輝度光科学研究センター) SPring-8利用者情報,13(1), (2008), 56-62]三浦 英生 庄子 哲雄
8.安全・安心な社会基盤を構築するためのナノスケールでの材料強度・信頼性研究.[財団法人 青葉工業会 翠巒,(22), (2008), 20-24]三浦 英生
[2007]
9.電子パッケージの破損事故防止のための材料力学と強度設計法.[日刊工業新聞社 機械設計,51(15), (2007), 30-35]三浦 英生
10.構造解析に基づく電子パッケージ・モジュールの強度・信頼性評価.[社団法人エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス実装学会誌,10(5), (2007), 427-432]三浦 英生
11.デジタル社会からアナログ社会への回帰.[社団法人エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス実装学会誌,10(3), (2007)]三浦 英生
12.三次元フリップチップ実装構造における薄化チップの局所変形と残留応力.[電子情報通信学会 電子情報通信学会技術報告,CPM2006-140, (2007), 67-72]三浦英生,上田啓貴,佐藤佑規
[2006]
13.野武士から大名になった日立と梁山泊.[(株)日立製作所 日立 返仁会誌,100, (2006)]三浦 英生
14.ナノスケールの材料力学.[日本機械学会論文集(A編),72(717), (2006), 595-601]三浦 英生
15.エレクトロニクス実装構造信頼性の分析・計測技術.[エレクトロニクス実装学会誌,9(3), (2006), 152-156]三浦 英生
[2005]
16.エレクトロニクス実装における検査・評価技術.[エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス実装学会誌,8(8), (2005), 585-590]三浦 英生
[2004]
17.ナノスケールの材料力学.[日本機会学会 日本機械学会誌,107(1029), (2004), 598-599]三浦英生
18.信頼性解析技術の現状と動向.[エレクトロニクス実装学会 エレクトロニクス実装学会誌,7(1), (2004), 13-16]三浦 英生
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