総説・解説記事- 田中 秀治 -
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[2017]
1.LSI上MEMSによるヘテロ集積化.[エレクトロニクス実装学会誌,20(6), (2017), 372-375]江刺正喜, 田中秀治
2.MEMS業界の動向 ~ MEMS & Sensors Executive Congress 2016も踏まえて ~.[次世代センサ,27(1), (2017), 18-21]田中秀治
3.スマート社会に求められるMEMS.[自動化推進協会 自動化推進,46(1), (2017), 2-6]田中秀治
[2016]
4.IoT社会の中でのMEMS.[日本機械学会誌,119, (2016), 506-509]田中秀治
5.横波型板波を用いた超広帯域ラダーフィルタ.[超音波TECHNO,28(4), (2016), 81-85]門田道雄, 田中秀治
6.Stacked Integration of MEMS on LSI.[Micromachines,7(8), (2016), 137-]Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka
[2015]
7.今,なぜMEMSが注目されているのか.[金属,85(9), (2015), 683-685]田中秀治
8.Moving Tunable Filters Forward, IEEE Microwave Magazine.[IEEE Microwave Magazine, (2015), 89-97]Ken-ya Hashimoto, Tetsuya Kimura, Takeshi Matsumura, Hideki Hirano, Michio Kadota, Masayoshi Esashi
[2014]
9.Extremely Versatile, The micro system analyzer in the MEMS laboratory at Tohoku University Japan.[Polytec InFocus, (2014), 10-15]Shuji Tanaka
10.国際会議報告「IEEE MEMS 2014」.[次世代センサ,24(1), (2014), 14-19]田中秀治
11.Introductory Invited Paper Wafer-level hermetic MEMS packaging by anodic bonding and its reliability issues.[Microelectronics Reliability,54, (2014), 875-811]Shuji Tanaka
12.MEMS-LSI融合技術の触覚センサネットワークへの応用.[InterLab,110(Spring), (2014), 17-23]室山真徳, 巻幡光俊, 田中秀治, 小島貴裕, 中野芳宏, Travis Bartley, 中山貴裕, 山口宇唯, 山田整, 野々村裕, 畑良幸, 船橋博文, 江刺正喜
[2013]
13.ウェハレベル・ヘテロ集積化技術とその応用.[金属,83(9), (2013), 21-28]田中秀治, 平野栄樹, 門田道雄, 江刺正喜
14.Heterogeneous integration by adhesive bonding.[Micro and Nano Systems Letters,1(3), (2013)]Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka
15.国際会議報告「IEEE MEMS 2013」.[次世代センサ,23(1), (2013), 14-19]田中秀治
16.Fuel Cells and Their Components based on Microsystem Technology.[Wiley Interdisciplinary Reviews, Energy and Environment,2, (2013), 350-362]Shuji Tanaka
17.MEMS分野の動向 集積化MEMS.[クリーンテクノロジー,23(4), (2013), 1-5]江刺正喜, 田中秀治
18.進展するMEMS技術 -集積化,パッケージング,オープンコラボレーション等-.[月刊ディスプレイ,2, (2013), 1-6]江刺正喜, 田中秀治
19.次世代センサに関連して振動アクチュエータの基礎を復習する.[次世代センサ,22(2), (2013), 14-17]田中秀治
[2012]
20.国際会議報告「IEEE MEMS 2012」.[次世代センサ,22(1), (2012), 14-18]田中秀治
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