総説・解説記事- 森山 雅昭 -
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[2019]
1.レーザ直接描画を用いたグレイスケールリソグラフィにおける厚膜レジストの評価.[電気学会研究会資料,(MSS-19-011-028.030-034), (2019), 35‐39-]庄子征希, 上瀧英郎, 森山雅昭, 戸津健太郎
2.MEMS research is better together.[Nature Electronics,2, (2019), 134-136]Kentaro Totsu, Masaaki Moriyama, Masayoshi Esashi
10.1038/s41928-019-0236-z
http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=85064544247&partnerID=40
3.Fabrication of IoT force sensor module in five-day program for students as part of nanotechnology platform Japan project.[Sensors and Materials,31, (2019), 2555-2563]Kentaro Totsu, Masaaki Moriyama, Hiraku Watanabe, Toshiyuki Kikuta, Masahiro Hemmi, Masaaki Shoji, Takashi Yoshida, Masataka Tatsuta
10.18494/SAM.2019.2390
http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=85071322201&partnerID=40
4.Metal-bonding-based hermetic wafer-level MEMS packaging technology using in-plane feedthrough: Hermeticity and high frequency characteristics of thick gold film feedthrough.[Electrical Engineering in Japan (English translation of Denki Gakkai Ronbunshi),206, (2019), 44-53]Masaaki Moriyama, Yukio Suzuki, Kentaro Totsu, Hideki Hirano, Shuji Tanaka
10.1002/eej.23193
http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=85060350640&partnerID=40
5.Sol–gel deposition and characterization of lead zirconate titanate thin film using different commercial sols.[Sensors and Materials,31, (2019), 2497-2509]Masaaki Moriyama, Kentaro Totsu, Shuji Tanaka
10.18494/SAM.2019.2420
http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=85071321859&partnerID=40
[2018]
6.面内高周波フィードスルーによる金属接合ウェハレベルMEMSパッケージング技術 -厚いAu膜フィードスルーの気密性と高周波特性-.[電気学会論文誌 E,138(10), (2018), 485‐494(J‐STAGE)-494]森山雅昭, 森山雅昭, 鈴木裕輝夫, 戸津健太郎, 平野栄樹, 田中秀治, 田中秀治
10.1541/ieejsmas.138.485
http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=85054539136&partnerID=40
7.Accelerating MEMS Development by Open Collaboration at Hands‐On‐Access Fab, Tohoku University.[Sensors and Materials,30(4), (2018), 701-711]TOTSU Kentaro, MORIYAMA Masaaki, SUZUKI Yukio, ESASHI Masayoshi
10.18494/SAM.2018.1804
http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=85046107585&partnerID=40
[2016]
8.Plasma half dicing based on micro-loading effect for ultra-thin LiNbO<sub>3</sub> plate wave devices on Si substrate.[IEEE Conference Proceedings,2016(NEMS), (2016), 168‐171-171]Yunoki Yoshimi, Kadota Michio, Moriyama Masaaki, Tanaka Shuji
10.1109/NEMS.2016.7758224
http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=85007194230&partnerID=40
9.厚いAu膜の面内高周波フィードスルーを用いたAu-Au接合気密封止MEMSパッケージング技術 (第8回 集積化MEMSシンポジウム).[「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム論文集 電気学会センサ・マイクロマシン部門 [編],33, (2016), 1-4]森山 雅昭, 鈴木 裕輝夫, 熊野 勝文, 戸津 健太郎, 平野 栄樹, 田中 秀治
[2015]
10.スマート社会に向けて進歩するMEMS技術 PZT薄膜とPZT MEMS.[金属,85(9), (2015), 701-707]吉田慎哉, 森山雅昭
11.Free-standing subwavelength grid infrared cut filter of 90 mm diameter for LPP EUV light source.[SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL,231, (2015), 59-64]Yukio Suzuki, Kentaro Totsu, Masaaki Moriyama, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka
10.1016/j.sna.2014.07.006
http://gateway.isiknowledge.com/gateway/Gateway.cgi?&GWVersion=2&SrcAuth=TohokuUniv&SrcApp=TohokuUniv&DestLinkType=FullRecord&KeyUT=WOS:000359883100009&DestApp=WOS http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=84938997775&partnerID=40
12.異なる市販ゾルを用いたゾル・ゲル法によるPZT薄膜の成膜と評価.[電気学会マイクロマシン・センサシステム研究会資料,MSS-15(15-34), (2015), 13-18]森山雅昭, 田中秀治
13.第11回 ナノテクノロジープラットフォームを活用した研究・技術開発の新展開~ベンチャー,中小から大企業まで~東北大学マイクロシステム融合研究開発センター.[工業材料,63(4), (2015), 52-54]戸津健太郎, 森山雅昭, 鈴木裕輝夫
[2014]
14.EUVリソグラフィー光源のためのグリット型波長選択フィルターの作製と評価結果.[センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM),31st, (2014), ROMBUNNO.21AM2-A4-6]鈴木裕輝夫, 戸津健太郎, 森山雅昭, 江刺正喜, 田中秀治
15.MEMS技術を用いた指触覚デバイスの設計と製作.[日本バーチャルリアリティ学会大会論文集(CD-ROM),19th, (2014), ROMBUNNO.31A-1-]足立丈宗, 森山雅昭, 星陽一, 曽根順治
16.FREE‐STANDING SUBWAVELENGTH GRID INFRARED REJECTION FILTER OF 90MM DIAMETER FOR LPP EUV LIGHT SOURCE.[Technical Digest. IEEE Micro Electro Mechanical Systems,27th Vol.1, (2014), 482-485]SUZUKI Yukio, TOTSU Kentaro, MORIYAMA Masaaki, ESASHI Masayoshi, TANAKA Shuji
10.1109/MEMSYS.2014.6765682
http://gateway.isiknowledge.com/gateway/Gateway.cgi?&GWVersion=2&SrcAuth=TohokuUniv&SrcApp=TohokuUniv&DestLinkType=FullRecord&KeyUT=WOS:000352217500125&DestApp=WOS http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=84899013144&partnerID=40
[2013]
17.試作コインランドリにおけるプロセス開発と試作支援 (特集 マイクロシステム融合研究開発).[金属,83(9), (2013), 757-764]戸津 健太郎, 森山 雅昭, 鈴木 裕輝夫
18.マイクロシステム融合研究開発 試作コインランドリにおけるプロセス開発と試作支援.[金属,83(9), (2013), 757-764]戸津健太郎, 森山雅昭, 鈴木裕輝夫, 小野崇人, 吉田慎哉, 江刺正喜
19.Low-stress epitaxial polysilicon process for micromirror devices.[IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines,133(6), (2013), 7-228]Yukio Suzuki, Kentaro Totsu, Hiraku Watanabe, Masaaki Moriyama, Masayoshi Esashi, Shuji Tanaka
10.1541/ieejsmas.133.223
http://www.scopus.com/inward/record.url?eid=84880047490&partnerID=40
[2012]
20.Low‐Stress Epitaxial Polysilicon Process for Micromirror Devices.[センサ・マイクロマシンと応用システムシンポジウム(CD-ROM),29th, (2012), ROMBUNNO.SP2-7-]SUZUKI Yukio, TOTSU Kentaro, WATANABE Hiraku, MORIYAMA Masaaki, ESASHI Masayoshi, TANAKA Shuji
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