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著書論文等全件
氏名
鈴木 裕輝夫
SUZUKI Yukio
所属
マイクロシステム融合研究開発センター
職名
講師
学位
博士(工学)
研究課題
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    研究キーワード
    MEMS, MicroNano fabrication, Film stress control, TSV, LSI-MEMS integrated
    所属学会
    • IEEE
    • 電気学会
    • 日本機械学会
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    主要論文

    Deep Through Silicon Via in Laser-Ablated CMOS Multi-Project Wafer for Surface-Mountable Integrated MEMS.[13th Smart Systems Integration,(2019),5101-]Yukio Suzuki, Hideki Hirano, Masanori Muroyama, Shuji Tanaka


    Metal-bonding-based hermetic wafer-level MEMS packaging technology using in-plane feedthrough: Hermeticity and high frequency characteristics of thick gold film feedthrough.[IEEJ Transactions on Electrical and Electronic Engineering,Vol.206(2),(2019),44-53]Masaaki Moriyama, Yukio Suzuki, Kentaro Totsu, Hideki Hirano, Shuji Tanaka


    Integrated 3-axis tactile sensor using quad-seesaw-electrode structure on platform LSI with through silicon vias.[Sensors and Actuators A: Physical,Vol.273,(2018),30-41]Yoshiyuki Hata, Yukio Suzuki, Masanori. Muroyama, Takahiro. Nakayama, Yutaka Nonomura, Rakesh Chand, Hideki Hirano, Yoshiteru Omura, Motohiro Fujiyoshi, Shuji Tanaka


    面内高周波フィードスルーによる金属接合ウェハレベルMEMS パッケージング技術.[IEEJ Transactions on Sensors and Micromachines,Vol.138(10),(2018),485-494]Masaaki Moriyama, Yukio Suzuki, Kentaro Totsu, Hideki Hirano, Shuji Tanaka


    Isolation Characteristics of In-plane Feedthrough Across Au/SiOx Seal Ring for Wafer-level RF MEMS Packaging.[APCOT 2018,B3,(2018),128-]Masaaki Moriyama, Yukio Suzuki, Kentaro Totsu, Hideki Hirano, Shuji Tanaka


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    学術関係受賞
    • 第33回「センサ・マイクロマシンと応用システム」シンポジウム 優秀技術論文賞(2016)
    • 第8回集積化MEMSシンポジウム 優秀論文賞(2016)
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    データ更新日
    2019.07.02
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